Steckmodul für Teil-Backplanes im 19-inch Gehäuse

Nornalerweise werden die einzelnen Steckplatinen innerhalb eines 19-inch Gehäuses mittels einer Platine verbunden. Diese Platine reicht über die gesamte Gehäusebreite. Die einzelnen Steckplatinen werden in Federleisten mit 64 oder 96 Kontakten (Es sind auch Federleitsen mit weniger Kontakten oder in extra Bauformen möglich) "eingeschoben".

Die Höhe dieser Backplanes kann max. 82mm betragen, da sie zwischen die obere und untere Z-Schiene des Gehäuses passen muss. Man kann sich denken, dass wenn alle Signale von Anfang bis Ende der Backplane durchgeschaltet sind, sehr wenig Platz für weitere Bauteile bleibt. Um dieses Problem zu lösen, habe ich die Aufsteckplatinen entwickelt.